操作系统实验报告实用【热选8篇】

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操作系统实验报告【第一篇】

摘要：绝大多数嵌入式操作系统采用抢占式的调度方式。本文主要讲述采用抢占式方式进行任务调度的嵌入式操作系统的调度策略和原理。

引言。

通过逐行阅读顺序程序的源代码，不难说出程序会向处理器提出什么样的特定操作，并且也能说出这些操作的顺序。实际上，如果能够知道对一个顺序程序的所有输入，那就不仅能精确预测到处理器所执行的一系列机器码，还能计算出系统最终的输出值或系统行为。这样，无论这个程序运行的速度快慢，都能够得到一个唯一的结果。

然而，在现实中顺序操作程序是很少见的。譬如，在嵌入式系统c程序中的main函数，尽管它看上去是顺序的，但是这种看似顺序执行的程序最终会被系统的硬件中断，在某个时刻所打断。当外围设备中断产生后，相应的中断服务程序会运行，从而取代当前main（）函数的执行。这个过程就可以称为抢占。

抢占意味着main（）函数将以比预期慢的速度执行。这是因为它执行速度的快慢与系统中断的数量、中断程序的执行时间以及用于保存和恢复处理器状态的操作时间有着直接的关系。实质上，大部分的处理器周期都被中断服务程序给占用了。除非对中断服务程序有时间的限制，否则，这些中断自身并不会改变系统其它部分的输出，它们只是减慢了程序的执行。

由于绝大多数中断服务程序处理来自于系统设备的中断，这样它们的执行必将会带来系统状态的改变。这种状态的改变最终会给后续指令主序列中的系统行为带来变化，指令主序列则必须做出适当的反应来避免状态改变带来的影响。此时，不但难以预测处理器将执行的操作，同时也难以知道何时，并且以何种顺序来执行这些操作。

绝大多数处理器支持中断的嵌套。一个打断程序顺序执行的中断服务程序可以被另一个更高优先级的中断服务程序所打断。当该高优先级的中断服务程序执行完成后，最初的中断可以在指令主序列之前得以继续执行。

当每一个抢占过程发生时，处理器标志位、当前pc指针以及关键寄存器的内容都应该被保存起来（通常在ram中），这称为被抢占程序的上下文（context）。这些信息会在该程序进入运行态之前恢复到处理器中。在中断事件产生时，大多数处理器会自动保存这些值，剩下的就是必须执行中断服务程序的入口和出口代码了。

1伪并行。

一个近似的技术就是使处理器像对待处理硬件事件一样处理软件事件。为了达到这个目的，需要将系统划分为一系列独立的事件来处理，即任务。抢占式调度方式使这个想法成为可能。该调度方式管理着系统软件对处理器的使用，并且使系统能够保证对时间要求严格的事件得以有效的执行。

每个任务就是一个顺序执行的函数，并常常以一个无限循环作为结束。这样，就好像任务独占了处理器；同时，每个任务都被赋予特定的工作，如读传感器、扫描键盘、记录一些数据或者刷新显示等。每个任务都拥有一个相应的优先级，并在ram中有属于自己的堆栈空间。总的来说，这一系列任务一起完成了整个系统所要完成的功能。

当一个高优先级任务抢占一个低优先级任务时，调度器所做的操作与处理器处理中断的操作一致。首先，将当前运行任务的上下文保存到内存中某个地方，然后开始执行新的任务。如果这个新任务在先前已经运行了，那它必有一个保存的上下文，那么，则需要恢复这些内容使其继续运行。当高优先级任务执行完后，调度器将保存其最终的上下文，并且恢复被抢占任务的运行，就好像该低优先级任务从没被打断过。

经过这样划分，每个任务函数可以被写成独占处理器的形式。在实际应用中，往往大多数系统中只有一个处理器。所以在某个特定时刻应该只有一个任务或中断在执行。当没有中断发生时，调度器会根据就绪任务的优先级来决定任务的运行次序。

图1显示了两个不同优先级任务和一个中断服务程序的执行情况。首先，中断服务程序抢占低优先级的任务进入运行态，但是该中断服务程序使一个更高优先级的任务进入就绪态。所以在中断服务程序执行完成后，调度器选择该高优先级任务进入运行，这样就推迟了恢复执行被抢占任务的操作。需要注意的是，处理器总是认为系统中低优先级的中断比高优先级的任务更重要。

2任务控制。

有关每个任务的'信息，如任务起始地址（在c中就是函数名的地址）、任务优先级和任务执行需要的堆栈空间，都必须提供给调度器。系统调用正是利用这些信息来建立一个新的任务。尽管在不同的操作系统中，这些信息会有所不同，但它们的作用是一样的。

在任务函数的实现体中，可能会调用与软件事件或定时事件相关的系统函数。许多任务会等待一个特定类型的事件并对之作出响应。如一些可能产生一个软件事件；另一些可能做一个100ns的等待，然后再进行重复。

软件事件和超时事件可以由其它任务或中断服务程序来产生。对于后者，可以参看图1。图1显示了一个中断服务程序产生了一个高优先级任务正在等待的事件（从而唤醒该任务）。当然，可能该中断服务程序只是执行了一个时钟中断，而该高优先级任务只是等待计数器到达某一个数值。由于新的软件事件的到来，该高优先级任务将在下一次任务调度后投入运行。

可以采用不同方式，甚至随机地为任务设置优先级。然而，单调执行率算法（ram）为我们提供了一个理想的方法来保证关键任务的时间期限总能得到满足。

3权衡。

在使用抢占式调度策略的系统中，内存消耗主要包含系统调用函数额外的rom和任务堆栈使用的ram。另一个代价就是cpu时间的损耗。例如，调度策略会消耗处理器的时钟周期；上下文切换和时钟节拍会消耗相当一部分的cpu时间，特别是它们频繁发生的情况下。

先级反转。

在一些应用中，将系统分成一个个独立任务来设计，并使用抢占式的调度策略。这将简化系统设计，但这种方法的利弊是需要权衡的。我们只有充分考虑这些权衡条件，才能对该方法是否适合我们的应用做出正确的判断。

操作系统实验报告【第二篇】

在中国矿业大学（北京）郑老师研究成果的的支撑下，我公司于20xx年5月14日进行了板材用硅微粉改性试验。根据粒度、白度、水分以及吸油值等指标考察改性效果，并重点通过客户的试用情况确定改性后的硅微粉是否能降低树脂用量，是否能提高混合浆料的流动性。通过中试试验，为以后的工业化生产提供依据。

板材用硅微粉是一种制造人造石英石板材的主要原料，该产品成分纯净，sio2含量大于%，不含任何放射性元素，具备高档填料所要求的低杂质、高细度、高填充量、高硬度、高电阻率、耐酸碱等特性。它不仅赋予人造石材良好的致密性和耐酸碱腐蚀性，还能有效改善石材加工流动，分散工艺，使合成品能够接纳较高比例的填充料，有效降低生产成本。

差等问题。与此同时，与我公司存在竞争关系几家板材粉供应商已经开始批量生产经改性的板材用硅微粉，并经客户反映该产品的性能优于我公司生产的板材用硅微粉。为此，我公司拟通过对硅微粉进行表面改性的方法降低产品吸油值，适应客户需求，提高我公司板材用硅微粉的市场竞争力。

中国矿业大学（北京）的郑水林教授是粉体加工领域的专家，尤其是在粉体表面改性技术方面具备丰富的经验，先后参与或主持过数项与之相关的国家级、省级和企业委托科研项目。郑教授所开发的硅微粉表面改性剂能显著降低产品吸油值，与不饱和树脂体系的相容性好，而且成本低于市场上常用的硅烷偶联剂及人造石专用助磨改性剂。因此，经过深入的市场分析和实验室研究，我公司决定选用郑教授开发的硅微粉表面改性剂作为中试试验原料。

通过表面改性，可以将粉体颗粒表面原有的极性基团改为非极性基团，降低表面能，颗粒间摩擦力减小，润滑性变得更好，可以提高硅微粉与有机高分子的亲和性、相容性以及流动性、分散性。而且，粉体颗粒堆积的更加紧密，堆积密度增大，吸油值减小。

入磨物料与表面改性剂混合进入球磨机后，粉体颗粒和包覆材料在磨仓中经过强烈冲击，利用超细粉碎过程和其他强烈机械力作用激活颗粒表面，使其结构复杂或无定型化，增强它与有机物的反应活性，从而使改性剂均匀包覆在颗粒表面。

原料：咸宁原矿、改性剂（郑老师研制）、自来水。

设备：计量泵、自制药剂桶（见图1）；球磨分级系统。

。球磨机开机运行后，改性剂同时开始滴加，考虑到球磨机开机运行前仓内仍剩余大约3t左右的料，开机后需先用改性后的磨粉将球磨机内剩余的料挤出，因此开机后左右的粗粉料仓出料仍主要是球磨机内原剩余的未改性粉，在此之后的粗粉料仓下料才是稳定的经改性的产品，即在开机后之间的产品是经过完全改性的，其试验分析结果和客户试用结果最具参考价值。

中试试验开始前先清空粗粉料仓，12:23分开动球磨机，同时打开计量泵滴加改性剂。12点40分开始下第一包料，而后每隔15分钟下一包料，按照顺序编号为1、2、3。。。，并标记好每包重量，下完一包料后立即进行取样化验。由于计量泵调节精度的限制以及计量误差，原定于内滴加完的改性药剂于15:21分才全部滴加完成，总耗时，按照产量核算改性剂的'掺量只有%，比原计划的%的掺量低%左右。改性剂滴加完成后，球磨机继续运转了半个小时，于15点55分下完最后一包料后停机。

本次试验球磨分级系统运转3小时32分，共生产板材粉，小时产量，球磨机分级系统共耗电782度，生产每吨板材粉需耗电度。共下料14包，具体每包料的重量和检化验分析测试结果如下：

1、产量变化情况。

从12点40分下第一包料开始，每隔15分钟下一包料，直至15点55分球磨机停机，共下料14包依次编号为1、2、3。。。产量变化如下所示：

球磨分级系统稳定运行后，产量基本保持稳定状态，稳定运行的小时产量为。

2、粒度变化情况。

每下完一包料后，检化验员及时从每包料内取一个样品检测粒度、白度以及吸油值和水分，编号和下料编号保持一致。其中，d50、d100的检测结果如图3、图4所示：

可以看出，在球磨分级系统运行期间，产品粒度基本保持稳定，d50在20±μm范围内波动，d100也在μm范围之间变化，均为合格品。

操作系统实验报告【第三篇】

1、查阅测试行业知名企业在软件测试方面开展的工作，掌握测试行业发展趋势。

2、实际注册参与众包测试，实际了解众包测试等新型测试模式与技术。3、调研移动应用测试的发展现状，了解常用测试工具使用。

4、调研当前企业招聘软件测试人员的招聘需求，了解企业对于软件测试从业人员的基本要求。

设计型。

1、测试行业发展：网上搜索访问至少3家以上国内外知名公司建设的测试平台，列出这些测试平台的网址、功能介绍等信息，了解国内外知名it企业在软件测试方面做了哪些工作。比较他们的区别，并结果这些汇总。

2、众包测试：选择至少一个知名众包测试平台，注册账号完成一个众测任务，通过截图列出你从账号注册、登录、领取任务、完成任务以及获得积分或奖励的系列过程。了解众测的基本概念和模式。

3、移动应用测试：如了解移动应用测试中的monkey测试、monkeyrunner、阿里易测以及appium测试框架等的功能和使用方法。列举出这些工具的具体作用，并汇总这些结果。并最好至少安装其中一个测试工具来使用。

4、查找汇总2个以上软件测试方面排名前列的知名论坛或者教育培训网站，通过这些网站或者其它信息来源，汇总出当前企业对于软件测试人员招聘时的具有共性的岗位需求（至少4条及以上）。

题目一部分结果截图：

题目三部分结果截图：

题目四部分结果截图：

基本掌握了测试行业发展的趋势，实际了解了众包测试等新型测试模式与技术，基本了解了常用测试工具的使用，了解了企业对于软件测试从业人员的基本要求。

操作系统实验报告【第四篇】

操作：

1、用长方形木板和两本书达成一个斜坡。

2、将水倒入另一个瓶子中，将沙子倒入瓶子中。

3、把两只瓶子放在木板上，在同一起始高。

4、装水的瓶子比装沙子的瓶子提前到达终点。

讲解：

沙子对瓶子内壁的摩擦比水对瓶子内壁的摩擦要大得多，而且沙子之间还会有摩擦，因此它的下滑速度比装水的瓶子要慢。

创造：将瓶子里的物质换一换，再让它们比比赛吧！

操作系统实验报告【第五篇】

课程设计终于结束了，我们的程序也通过了，这次的课程设计给我们很大的收获，使我们对操作系统的基本知识有了进一步的提高，并在实践中对各种概念有了进一步的深化，开始的时候总觉得很简单的课程设计，因为程序的编写确实不是很难的，所以在开始的时候都没有认真做，一直到要交需求分析的时候才发现老师的要求蛮高的，因为写了三遍的需求分析才通过，虽然只用了一个下午，但明白了一个道理，简单的应付是不容易完成的。

到开始编程序的时候，基本是peng一个人完成的，因为我们认为程序也不是很大，多人写的话光说明接口就要好多时间(后来的事情证明当初的想象是不正确的)，结果是我们的程序没有通过，老师说是程序的基本设计有问题，经过研究发现peng对需求分析的理解出了些问题，导致我们重新写的程序(大家都觉得很郁闷)，当时已经很晚了，后天就该交程序了，甚至都不想做了，重写程序简直让我们没法接受，最后终于我们还是打起精神，经过一个黑夜的努力，在第二天写完了程序。

现将课程设计中的收获简单的写在下面。

1.程序的设计思想的精巧的重要性，是不管怎么说都不为过的，好的设计可以让大家很快的明白你的思想，而且很方便的来实现它。

2.在多人做项目的时候，队员的交流是非常重要的，接口的说明和思想的交流都是很关键的部分。

3.良好的编程习惯，它可以使你的程序很方便的被别人阅读，也很方便的被更改，所以可以的话，尽可能多的写出注释，没有人会闲你写的太多。

4.尽可能多的和客户去联系，因为你写的东西可能并不满足他的要求，而你可能并不知道，或者在你完成了后才发现自己根本没有符合要求，这样简直会让你疯掉。

5.基本的语言功底一定要扎实，不想看到一个cin或者getline会让我们查一个小时资料。

课程设计结束了，不只学到了设计简单磁盘管理的思想，重要的是有了多人合作项目的经验，这简直太重要了。

。

操作系统实验报告【第六篇】

在分子生物学实验室为期两个月的实习使我受益匪浅，我不仅仅学习到了专业知识，更重要的是收获了经验与体会，这些使我一生受用不尽，记下来与大家共勉：

1.手脚勤快，热心帮忙他人。初来匝道，不管是不是自己的份内之事，都就应用心去完成，也许自己累点，但你会收获很多，无论是知识与经验还是别人的称赞与认可。

2.多学多问，学会他人技能。学问学问，无问不成学。知识和经验的收获能够说与勤学好问是成正比的，要记住知识总是垂青那些善于提问的人。

3.善于思考，真正消化知识。有知到识，永远不是那么简单的事，当你真正学会去思考时，他人的知识才能变成你自己的东西。

4.前人铺路，后人修路。墨守陈规永远不会有新的建树，前人的道路固然重要，但是学会另辟蹊径更为重要。

5.独立而不孤立。学会独立思考，独立实验，但要记住与他人的交流也是十分重要的，实验和实验事永远不是你自己的。

6.实事求是做实验。不骗自己更不要骗他人。

7.认真仔细地做好实验纪录。不要当你真正用到它时才知它的重要所在。

操作系统实验报告【第七篇】

关于操作系统的维护网上有很多这方面的内容，我这里就不过多的介绍了。不过我要说一下我自己的一些经验。

1、对于新手要尽量安装一键还原工具。一些品牌机都会带有一键还原工具，如果是组装的机器或是没有预装操作系统的品牌机，都是没有此类软件的，建议你在安装完操作系统后的第一时间安装这些软件并备份系统盘。

2、重装或更换操作系统前把一键还原工具卸载掉。因为这些软件很多都会保护引导区（mbr），所以在安装了这类软件后无法完成系统的重装。（所以我现在是不用一键还原的）。

3、不要把“我的文档”放在系统盘。因为在“我的文档”中往往会保存一些比较大的文件，如果在系统盘，会占用本来就有限的系统盘空间，而且在一键还原或重装系统后系统盘的数据会被全部重写，原来的文件都将不复存在。

4、整理c盘的碎片时切忌不要让电脑做任何事情。这一点我深有体会，我曾经因为在整理碎片时浏览网页而导致系统崩溃。

5、尽量安装功能多的软件。这样可以减少系统中软件的数量，从而节省磁盘空间，但也不要过于求大求全，够用即可。

6、对于有经验的人来说可以关闭自动更新和系统还原，这样可以让系统运行更顺畅。

7、软件能用原版就用原版。很多软件都有破解版、汉化版、简化版、增强版等版本，这些版本很多都存在问题，有的还有病毒，所以软件还是原版好。

8、系统优化要慎重。我曾经因优化后系统不能正常工作而重装。

9、卸载软件后要及时删除其安装目录。很多软件在卸载后会在其安装目录里保留一些文件，虽然一般都不是很大，但系统用的时间长了难免会留下大量这类垃圾文件。所以在卸载完一个软件后要查看其安装目录是否依然存在，如果存在就将其删除，无法删除的可以在安全模式下删除。

10、尽量避免强行终止进程。这样可以减少垃圾文件的产生，有时候被强行终止后的程序还会工作不正常，甚至彻底不能用了。

操作系统实验报告【第八篇】

学号：

姓名：

教师：

年6月28日。

实验一去塑胶芯片的封装。

同组人员：

一、实验目的。

1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。

2.了解集成电路工艺流程。

3.掌握化学去封装的方法。

二、实验仪器设备。

1：烧杯，镊子，电炉。

2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。

3：超纯水等其他设备。

三、实验原理和内容。

1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装。

（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）。

（2）陶瓷封装。

具有气密性好，高可靠性或者大功率。

a.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列pga、陶瓷扁平封装fpg。

b.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装lccc。

2..集成电路工艺。

（1）标准双极性工艺。

（2）cmos工艺。

（3）bicmos工艺。

3.去封装。

1．陶瓷封装。

一般用刀片划开。

2.塑料封装。

化学方法腐蚀，沸煮。

（1）发烟硝酸煮（小火）20~30分钟。

（2）浓硫酸沸煮30~50分钟。

1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。

2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。

3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）。

4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）。

5.观察烧杯中的变化，并做好记录。

6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。

7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。

五、实验数据。

1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，

此时溶液颜色开始变黑。

2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。

3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。

4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。

六、结果及分析。

1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。

2：在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。

3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。

实验二金属层芯片拍照。

实验时间：同组人员：

一、实验目的。

1．学习芯片拍照的方法。

2．掌握拍照主要操作。

3.能够正确使用显微镜和电动平台。

二、实验仪器设备。

1：去封装后的芯片。

2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台。

3：实验用pc，和图像采集软件。

三、实验原理和内容。

1：实验原理。

采集去封装后金属层照片。

1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。

2.将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底（即载物台最低），小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。

3.小心移动硅片尽量将芯片平整。

4.打开拍照软件，建立新拍照任务，选择适当倍数，并调整到显示图像。（此处选择20倍物镜，即拍200倍照片）。

5.将显微镜物镜旋转到最低倍5x，慢慢载物台粗调整旋钮使载物台慢慢上升，直到有模糊图像，这时需要小心调整载物台位置，直至看到图像最清晰。

6.观察图像，将芯片调平（方法认真听取指导老师讲解）。

10.观测整体效果，观察是否有严重错位现象。如果有严重错位，要进行重拍。

11.保存图像，关闭拍照工程。

12.将显微镜物镜顺时针跳到最低倍(即：5x）。

13.逆时针旋转粗调焦旋钮，使载物台下降到最低。

14.用手柄调节载物台，到居中位置。

15.关闭显微镜、电动平台和pc机。

五、实验数据。

采集后的芯片金属层图片如下：

六、结果及分析。

1：实验掌握了芯片金属层拍照的方法，电动平台和电子显微镜的使用，熟悉了图像采集软件的使用方法。

2：在拍摄金属层图像时，每拍完一行照片要进行检查，因为芯片有余曝光和聚焦的差异，可能会使某些照片不清晰，对后面的金属层拼接照成困难。所以拍完一行后要对其进行检查，对不符合标准的照片进行重新拍照。

3：拍照是要保证芯片全部在采集视野里，根据四点确定一个四边形平面，要确定芯片的四个角在采集视野里，就可以保证整个芯片都在采集视野里。

4：拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致，过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率，不能达到合适的效果，所以采用相同的倍数，保证芯片的在视野图像大小合适。