刚入职的工作总结范文样例通用4篇

网友 分享 时间:

【导读预览】此篇优秀范文“刚入职的工作总结范文样例通用4篇”由阿拉题库网友为您整理分享,以供您参考学习之用,希望此篇资料对您有所帮助,喜欢就复制下载支持吧!

刚入职的工作总结【第一篇】

本人在为期一月的实习工作中,对出纳岗位的认识、工作性质、业务技能以及思想提高都是对我的职业生涯的填充和必不可少的弥补。回顾这一个月以来的出纳工作,在公司同事的指导下我对许多实际作问题得到了认识和锻炼。下面我将本人出纳工作总结如下。

(一)做好基础工作是做好本职工作的基础。无论做任何事光是认真仔细没有用,还要求掌握基本的操作技能。如:支票填写必须字迹工整、无连笔、不能修改等。盖银行预留印鉴时也是一门技巧,印鉴重压、重影等都会被银行退票,耽误工作。

(二) 做好出纳工作,必须认真。在办理银行存款转账和现金的保管的时候,现金收付的,要当面点清金额。并且做好付款手续,严格按照操作流程进行办理。

(三)及时记录出纳账务,切实做到日清月结,账实完全相符。每日付款的都要及时登记银行日记账,并及时与银行对账。每日结出各账户存款余额,以便总经理及财务会计了解公司资金运作情况。每日做好日常的现金日记账及盘存工作,做到账实相符,防止现金盈亏,做到今日事今日毕。

(四)行政方面我学到了:对于人事资料要及时归档,学会了社保企业系统的操作,为公司职员缴纳了社保。学会了住房公积金的减员,缴纳住房公积金的时间与方式。在登记考勤时出差的人要特别注明,以免算工资的时候出现多算或者少算的现象。

本人入职时间短,但是对于公司的领导、同事、股东董事还不是很熟悉,对于公司的经营方式以及往来业务单位不是很熟悉。我需要尽快熟悉环境及业务,做好本职工作。

(一)熟悉和了解公司制度,公司业务关联单位及人员。

(二)熟悉本岗位工作内部控制制度,发挥财务控制、监督的作用。

(三)严格遵守出纳人员要求恪守良好的职业道德。

(四)出纳人员要有较强的安全意识,现金、有价证券、票据、各种印鉴,既要有内部的保管分工,各负其责,并互相牵制。

(五)要有很好的沟通能力,特别是和住房公积金,社保等单位的外联沟通能力。

和拼搏,做好出纳工作,努力实现自己的人生价值。在此我要特别感谢公司领导和各位同仁在工作中和生活中给予我的支持和关心,这是对我工作最大的肯定和鼓舞,我真诚的表示感谢!

刚入职的工作总结【第二篇】

在学校时,半导体生产知识大多数来源于书本和老师的传授;进入四十七所工作,一套完整的半导体生产线呈现在我的面前,进入芯片加工中心工作,使我有机会切身实际地接触到半导体生产,有效地将理论与实际联系起来。

7月中旬我入所报道,四十七所十分贴心的为非本地工作人员提供了职工宿舍,让身在外地的我心里十分温暖。在报道结束后,我所对今年新入职的职工进行了系统的专业岗位培训和职业规划培训,使我更快的摆脱初出校园的青涩,快速进入到科研工作者这个新的角色中来。

在为期一周的培训后,我所还为新入职职工安排了为期一周的军事拓展训练。在炮兵学院我们二十一名新入职员工共同努力训练,团结协作,共克难关完成了一项又一项艰难的任务,使我们这个来自于不同部门的新员工组成的小团体日渐凝聚,不断默契。这种默契与凝聚为我们日后工作中的协调配合打下了坚实的基础。军事拓展训练虽然苦、累,但是使我们得到了快速的成长,对我们意义深远。

结束军事拓展训练后,我所为新入所员工安排了轮岗实习,每一名新员工轮流到其它非本职部门进行实习实践,这种安排是十分有意义的,轮岗使我们的视野不仅仅局限于本职工作范围,与入所培训相结合,使我对完整的半导体生产过程有了详略的了解。

结束为期三周的轮岗实习,我回到我的本职部门——芯片加工中心。芯片加工中心的工作是半导体生产的重中之重,在这里我们将一个个虚拟的电路或者器件的设计图转化到实际的硅片上,可谓是从无到有。来到芯片加工中心这个大家庭,我深刻体会到了部门领导和岗位前辈的热切关心。我被分配到腐蚀工序,跟随马洪江师傅学习腐蚀工序的生产工作。

腐蚀工序与光刻工序紧密相关,在半导体生产中光刻将掩膜版图形用光刻胶层体现出来,我们腐蚀工序而是将这设计图形实际地体现在硅片上。通过干法或是湿法腐蚀操作将多余的介质、金属层去除,真正实现图形由虚到实的转化。在这几个月的生产操作实习中,我先后熟悉并掌握了各种腐蚀操作方法,包括:干、湿法去除光刻胶,boe去除sio2层,湿法去除金属铝层,lam-490干法刻蚀多晶,ame8310干法刻蚀介质层,ame8330干法刻蚀金属铝层以及各种腐蚀液的配制和使用。现在我已初步具备独立完成各种腐蚀操作的能力,我能有现在的成绩除了自身的虚心努力工作外,更离不开本工序前辈们的虚心指导,在这里我要向腐蚀工序的各位前辈们表示感谢。

在即将到来的20xx年,作为一位新人,我将继续勤恳踏实地在芯片加工中心完成我的本职工作,进一步将学校学习的微电子专业知识与实际生产结合起来,开拓进取,努力创新,实现我与部门的共同成长。

1、在整个教师生涯中,入职阶段应该是一个教师最重要的阶段了,入职阶段对于职业倾向的影响力非常大,甚至关系到一个教师未来的发展。

刚入职的工作总结【第三篇】

在学校时,半导体生产知识大多数来源于书本和老师的传授;进入四十七所工作,一套完整的半导体生产线呈现在我的面前,进入芯片加工中心工作,使我有机会切身实际地接触到半导体生产,有效地将理论与实际联系起来。

7月中旬我入所报道,四十七所十分贴心的为非本地工作人员提供了职工宿舍,让身在外地的我心里十分温暖。在报道结束后,我所对今年新入职的职工进行了系统的专业岗位培训和职业规划培训,使我更快的摆脱初出校园的青涩,快速进入到科研工作者这个新的角色中来。

在为期一周的培训后,我所还为新入职职工安排了为期一周的军事拓展训练。在炮兵学院我们二十一名新入职员工共同努力训练,团结协作,共克难关完成了一项又一项艰难的任务,使我们这个来自于不同部门的新员工组成的小团体日渐凝聚,不断默契。这种默契与凝聚为我们日后工作中的协调配合打下了坚实的基础。军事拓展训练虽然苦、累,但是使我们得到了快速的成长,对我们意义深远。

结束军事拓展训练后,我所为新入所员工安排了轮岗实习,每一名新员工轮流到其它非本职部门进行实习实践,这种安排是十分有意义的,轮岗使我们的视野不仅仅局限于本职工作范围,与入所培训相结合,使我对完整的半导体生产过程有了详略的了解。

结束为期三周的轮岗实习,我回到我的本职部门——芯片加工中心。芯片加工中心的工作是半导体生产的重中之重,在这里我们将一个个虚拟的电路或者器件的设计图转化到实际的硅片上,可谓是从无到有。来到芯片加工中心这个大家庭,我深刻体会到了部门领导和岗位前辈的热切关心。我被分配到腐蚀工序,跟随马洪江师傅学习腐蚀工序的生产工作。

腐蚀工序与光刻工序紧密相关,在半导体生产中光刻将掩膜版图形用光刻胶层体现出来,我们腐蚀工序而是将这设计图形实际地体现在硅片上。通过干法或是湿法腐蚀操作将多余的介质、金属层去除,真正实现图形由虚到实的转化。在这几个月的生产操作实习中,我先后熟悉并掌握了各种腐蚀操作方法,包括:干、湿法去除光刻胶,boe去除sio2层,湿法去除金属铝层,lam-490干法刻蚀多晶,ame8310干法刻蚀介质层,ame8330干法刻蚀金属铝层以及各种腐蚀液的配制和使用。现在我已初步具备独立完成各种腐蚀操作的能力,我能有现在的成绩除了自身的虚心努力工作外,更离不开本工序前辈们的虚心指导,在这里我要向腐蚀工序的各位前辈们表示感谢。

在即将到来的20xx年,作为一位新人,我将继续勤恳踏实地在芯片加工中心完成我的本职工作,进一步将学校学习的微电子专业知识与实际生产结合起来,开拓进取,努力创新,实现我与部门的共同成长。

1、在整个教师生涯中,入职阶段应该是一个教师最重要的阶段了,入职阶段对于职业倾向的.影响力非常大,甚至关系到一个教师未来的发展。

刚入职的工作总结【第四篇】

一、岗前培训

在学校时,半导体生产知识大多数来源于书本和老师的传授;进入四十七所工作,一套完整的半导体生产线呈现在我的面前,进入芯片加工中心工作,使我有机会切身实际地接触到半导体生产,有效地将理论与实际联系起来。

7月中旬我入所报道,四十七所十分贴心的为非本地工作人员提供了职工宿舍,让身在外地的我心里十分温暖。在报道结束后,我所对今年新入职的职工进行了系统的专业岗位培训和职业规划培训,使我更快的摆脱初出校园的青涩,快速进入到科研工作者这个新的角色中来。

在为期一周的培训后,我所还为新入职职工安排了为期一周的军事拓展训练。在炮兵学院我们二十一名新入职员工共同努力训练,团结协作,共克难关完成了一项又一项艰难的任务,使我们这个来自于不同部门的新员工组成的小团体日渐凝聚,不断默契。这种默契与凝聚为我们日后工作中的协调配合打下了坚实的基础。军事拓展训练虽然苦、累,但是使我们得到了快速的成长,对我们意义深远。

结束军事拓展训练后,我所为新入所员工安排了轮岗实习,每一名新员工轮流到其它非本职部门进行实习实践,这种安排是十分有意义的,轮岗使我们的视野不仅仅局限于本职工作范围,与入所培训相结合,使我对完整的半导体生产过程有了详略的了解。

二、腐蚀工序工作

结束为期三周的轮岗实习,我回到我的本职部门——芯片加工中心。芯片加工中心的工作是半导体生产的重中之重,在这里我们将一个个虚拟的电路或者器件的设计图转化到实际的硅片上,可谓是从无到有。来到芯片加工中心这个大家庭,我深刻体会到了部门领导和岗位前辈的热切关心。我被分配到腐蚀工序,跟随马洪江师傅学习腐蚀工序的生产工作。

腐蚀工序与光刻工序紧密相关,在半导体生产中光刻将掩膜版图形用光刻胶层体现出来,我们腐蚀工序而是将这设计图形实际地体现在硅片上。通过干法或是湿法腐蚀操作将多余的介质、金属层去除,真正实现图形由虚到实的转化。在这几个月的生产操作实习中,我先后熟悉并掌握了各种腐蚀操作方法,包括:干、湿法去除光刻胶,boe去除sio2层,湿法去除金属铝层,lam-490干法刻蚀多晶,ame8310干法刻蚀介质层,ame8330干法刻蚀金属铝层以及各种腐蚀液的配制和使用。现在我已初步具备独立完成各种腐蚀操作的能力,我能有现在的成绩除了自身的虚心努力工作外,更离不开本工序前辈们的虚心指导,在这里我要向腐蚀工序的各位前辈们表示感谢。

三、xx年展望

在即将到来的xx年,作为一位新人,我将继续勤恳踏实地在芯片加工中心完成我的本职工作,进一步将学校学习的微电子专业知识与实际生产结合起来,开拓进取,努力创新,实现我与部门的共同成长。

48 647329
");